內(nèi)容概況:近年來(lái),在國(guó)家信息安全戰(zhàn)略深化實(shí)施和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速的雙重推動(dòng)下,中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了快速發(fā)展期。作為信息安全領(lǐng)域的核心硬件組件,安全存儲(chǔ)芯片在金融支付、政務(wù)管理、智能終端等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用需求持續(xù)釋放,帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186.7億元人民幣,同比增長(zhǎng)19.3%。未來(lái),隨著國(guó)家在信息安全基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的投入持續(xù)加碼,以及IC卡、電子身份證、社??ǖ让裆?xiàng)目的規(guī)模化推進(jìn),行業(yè)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間,預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將突破218.5億元。
相關(guān)上市企業(yè):綜藝股份(600770)、*ST華微(600360)、士蘭微(600460)、同方股份(600100)、國(guó)民技術(shù)(300077)、北京君正(300223)、上海貝嶺(600171)、通富微電(002156)、國(guó)芯科技(688262)、兆易創(chuàng)新(603986)等。
相關(guān)企業(yè):芯成半導(dǎo)體(上海)有限公司、華為技術(shù)有限公司等。
關(guān)鍵詞:安全存儲(chǔ)芯片、市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體材料、金融業(yè)增加值
一、安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)概述
安全芯片(Secure Chip)是一種專(zhuān)門(mén)用于保護(hù)數(shù)據(jù)和應(yīng)用安全的集成電路芯片。它具備硬件級(jí)別的安全保護(hù)機(jī)制,能夠提供信息的機(jī)密性、完整性和可用性,防止數(shù)據(jù)泄露、篡改和非法訪問(wèn)。安全芯片主要分為安全存儲(chǔ)芯片、安全處理器芯片、安全認(rèn)證芯片、安全傳感器芯片和安全通信芯片。
安全存儲(chǔ)芯片是一種專(zhuān)門(mén)用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和保護(hù)的集成電路(IC)芯片。它們的主要功能是在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸過(guò)程中保護(hù)數(shù)據(jù)的安全性,防止數(shù)據(jù)被篡改、竊取或泄露。安全存儲(chǔ)芯片通常被應(yīng)用在需要高安全性、高可靠性、高可用性的場(chǎng)景中,例如服務(wù)器、路由器、交換機(jī)、通信設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)等。安全存儲(chǔ)芯片在選擇時(shí)所考慮的因素包括安全性、可靠性、性能和可擴(kuò)展性。
二、安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
從行業(yè)發(fā)展歷程來(lái)看,中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從無(wú)到有、從依賴(lài)進(jìn)口到逐步實(shí)現(xiàn)自主可控的過(guò)程。2015年以前,國(guó)內(nèi)安全存儲(chǔ)芯片幾乎完全依賴(lài)于國(guó)外廠商,如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)等。隨著國(guó)家對(duì)信息安全的重視程度不斷提升,政策層面陸續(xù)出臺(tái)《網(wǎng)絡(luò)安全法》《數(shù)據(jù)安全法》等一系列法規(guī),推動(dòng)了本土企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展。2018年至2020年間,以紫光國(guó)芯、華大電子、國(guó)民技術(shù)為代表的本土企業(yè)開(kāi)始在安全存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,產(chǎn)品逐漸覆蓋智能卡、安全模塊、可信計(jì)算等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。2021年后,隨著物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算和數(shù)字身份認(rèn)證等新興應(yīng)用的興起,安全存儲(chǔ)芯片的需求呈現(xiàn)多元化增長(zhǎng)趨勢(shì)。進(jìn)入2024年,行業(yè)整體技術(shù)水平顯著提升,部分企業(yè)已具備支持國(guó)密算法、抗物理攻擊(如側(cè)信道攻擊)能力的安全芯片量產(chǎn)能力。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)增強(qiáng),封裝測(cè)試、軟件平臺(tái)配套日趨成熟,進(jìn)一步降低了系統(tǒng)集成成本,提升了市場(chǎng)滲透率。
三、安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
安全存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和設(shè)備,主要包括半導(dǎo)體材料、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為安全存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括金融支付、政務(wù)及公共事業(yè)、工業(yè)控制、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等。
半導(dǎo)體材料(如硅、砷化鎵等)是安全存儲(chǔ)芯片的原材料之一,主要用于構(gòu)建芯片的核心元件。在當(dāng)今數(shù)字化、智能化飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體材料已然成為科技產(chǎn)業(yè)的核心命脈,被譽(yù)為科技產(chǎn)業(yè)的“糧食”,更是國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的“芯片之芯”。從傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體材料到新興的化合物半導(dǎo)體材料,從微觀層面的制程工藝革新到宏觀領(lǐng)域的能源革命推動(dòng),每一次半導(dǎo)體材料科學(xué)的重大突破,都在深刻重塑著人類(lèi)的生產(chǎn)生活方式。近年來(lái),隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,以及國(guó)家戰(zhàn)略對(duì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的大力推動(dòng),中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出逐年攀升的良好態(tài)勢(shì)。SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模從2020年的673.21億元增長(zhǎng)至2024年的958.44億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.23%;中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模從2020年的876.96億元增長(zhǎng)至2024年的1430.75億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.02%。
金融領(lǐng)域是安全存儲(chǔ)芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域,在金融領(lǐng)域中,安全存儲(chǔ)芯片主要用于銀行的智能支付終端、ATM 機(jī)、金融加密設(shè)備等,保障金融交易的安全和數(shù)據(jù)的加密傳輸。金融業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要組成部分,近年來(lái),隨著我國(guó)居民儲(chǔ)蓄率持續(xù)保持高位,金融機(jī)構(gòu)將大量?jī)?chǔ)蓄轉(zhuǎn)化為投資,推動(dòng)了金融業(yè)增加值的顯著增長(zhǎng)。同時(shí),在我國(guó)以間接融資為主的金融體系下,金融機(jī)構(gòu)承擔(dān)了更多風(fēng)險(xiǎn)并提供了更廣泛的服務(wù),進(jìn)一步促進(jìn)了金融業(yè)增加值的提升。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,中國(guó)金融業(yè)增加值從2017年的64844.3億元增長(zhǎng)至2024年的98544.2億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.16%。金融業(yè)增加值的提升既反映了行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大,也意味著金融機(jī)構(gòu)在安全技術(shù)方面的投入增加,從而為安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)創(chuàng)造了更大的市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)遇。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》
四、安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
近年來(lái),在國(guó)家信息安全戰(zhàn)略深化實(shí)施和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速的雙重推動(dòng)下,中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了快速發(fā)展期。作為信息安全領(lǐng)域的核心硬件組件,安全存儲(chǔ)芯片在金融支付、政務(wù)管理、智能終端等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用需求持續(xù)釋放,帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186.7億元人民幣,同比增長(zhǎng)19.3%。未來(lái),隨著國(guó)家在信息安全基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的投入持續(xù)加碼,以及IC卡、電子身份證、社??ǖ让裆?xiàng)目的規(guī)模化推進(jìn),行業(yè)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間,預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將突破218.5億元。
從安全存儲(chǔ)芯片細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,當(dāng)前安全存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)性特征。金融支付領(lǐng)域作為傳統(tǒng)主力應(yīng)用場(chǎng)景,2024年以42%的市場(chǎng)份額保持領(lǐng)先地位,政務(wù)及公共事業(yè)類(lèi)應(yīng)用緊隨其后,占據(jù)28%的市場(chǎng)份額。與此同時(shí),工業(yè)控制和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域雖然當(dāng)前市場(chǎng)占比相對(duì)較小,但憑借顯著高于行業(yè)平均的增速,正快速成長(zhǎng)為推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的新動(dòng)能,預(yù)計(jì)未來(lái)將成為重塑市場(chǎng)格局的重要力量。
五、安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析
中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)已形成多層次的競(jìng)爭(zhēng)格局,兆易創(chuàng)新、華為等頭部企業(yè)通過(guò)技術(shù)積累和規(guī)模優(yōu)勢(shì)占據(jù)主要市場(chǎng)份額,通富微電等中型廠商在細(xì)分領(lǐng)域展開(kāi)差異化競(jìng)爭(zhēng),國(guó)民技術(shù)等新興企業(yè)則聚焦創(chuàng)新技術(shù)突破。隨著國(guó)產(chǎn)替代需求增長(zhǎng),各梯隊(duì)企業(yè)加速技術(shù)迭代和市場(chǎng)拓展,行業(yè)整體呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)化分工與協(xié)同發(fā)展并存的態(tài)勢(shì),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈但格局尚未完全固化。當(dāng)前,中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表企業(yè)主要包括通富微電、士蘭微、同方股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、華微電子、上海貝嶺、國(guó)民技術(shù)、綜藝股份、國(guó)芯科技、華為、芯成半導(dǎo)體等。
1、杭州士蘭微電子股份有限公司
杭州士蘭微電子股份有限公司是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),公司的主要產(chǎn)品是集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司專(zhuān)注于技術(shù)提升、團(tuán)隊(duì)建設(shè)、管理完善、市場(chǎng)開(kāi)拓、運(yùn)作模式創(chuàng)新,得益于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子在中國(guó)的集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)已取得了初步的成功,已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體(IDM)的企業(yè)之一;其技術(shù)水平、營(yíng)業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)同行中均名列前茅。數(shù)據(jù)顯示,2024年士蘭微集成電路營(yíng)業(yè)收入為41.05億元,同比增長(zhǎng)31.19%。主要是公司IPM模塊、AC-DC電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。
2、江蘇綜藝股份有限公司
江蘇綜藝股份有限公司聚焦信息科技、新能源、股權(quán)投資三大核心業(yè)務(wù)板塊,公司在信息科技領(lǐng)域長(zhǎng)期深耕,主要業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用業(yè)務(wù)、手游業(yè)務(wù)、信息科技服務(wù)等,其中,芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用主要為集成電路業(yè)務(wù)和智能卡業(yè)務(wù)??毓勺庸咎煲患芍饕獜氖滦畔踩酒瑯I(yè)務(wù)。近年來(lái),隨著移動(dòng)支付的快速普及,現(xiàn)金 和刷卡支付需求顯著下降,對(duì)其業(yè)務(wù)產(chǎn)生了較大影響。面對(duì)支付行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,移動(dòng)支付滲 透率持續(xù)上升,傳統(tǒng)現(xiàn)金及刷卡交易規(guī)模不斷萎縮的市場(chǎng)趨勢(shì),天一集成已逐步實(shí)施戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,一方面,積極推進(jìn)下屬企業(yè)南京天悅的助聽(tīng)器芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,另一方面,努力維護(hù)現(xiàn)有客戶(hù)資源,保持A980和A2000兩款加密芯片的銷(xiāo)售,2024年度銷(xiāo)量較小。數(shù)據(jù)顯示,2024年綜藝股份芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用營(yíng)業(yè)收入為0.91億元。
六、安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1、多功能化
未來(lái)安全存儲(chǔ)芯片將向多功能集成方向發(fā)展,在單一芯片中融合存儲(chǔ)、加密、身份認(rèn)證、安全啟動(dòng)等多種能力。例如,eSIM芯片已實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)與通信安全一體化,而智能終端中的安全存儲(chǔ)芯片可能集成AI加速功能,支持本地化隱私計(jì)算。此外,硬件級(jí)安全模塊(如TEE、HSM)將與存儲(chǔ)單元深度結(jié)合,滿足金融、政務(wù)等領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)全生命周期保護(hù)的需求,推動(dòng)“存算一體”安全架構(gòu)的發(fā)展。
2、高性能化
隨著AI、超算等應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)吞吐需求的提升,安全存儲(chǔ)芯片需兼顧高速讀寫(xiě)與實(shí)時(shí)加密能力。國(guó)產(chǎn)企業(yè)正研發(fā)支持PCIe 5.0、LPDDR5等高速接口的存儲(chǔ)芯片,并優(yōu)化加密算法硬件加速(如國(guó)密SM4的ASIC實(shí)現(xiàn))。同時(shí),3D NAND堆疊技術(shù)和存內(nèi)計(jì)算(CIM)架構(gòu)的探索,有望在保證安全性的同時(shí)突破帶寬瓶頸,滿足數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等高性能場(chǎng)景需求。
3、低功耗化
物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設(shè)備的普及推動(dòng)安全存儲(chǔ)芯片向低功耗方向演進(jìn)。新型非易失性存儲(chǔ)器(如ReRAM、MRAM)憑借零待機(jī)功耗特性,逐步替代傳統(tǒng)Flash芯片。此外,動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)和近閾值計(jì)算(NTC)等技術(shù)可降低加密運(yùn)算能耗。未來(lái),支持“采集-存儲(chǔ)-加密”一體化低功耗方案的芯片將在可穿戴設(shè)備、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。
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2025-2031年中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十四章,包含2025-2031年中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警,2025-2031年中國(guó)安全存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資發(fā)展策略,研究結(jié)論及建議等內(nèi)容。



