2025年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及未來趨勢研判：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，一季度半導(dǎo)體封裝設(shè)備銷售額約75億元[圖]

內(nèi)容概況：半導(dǎo)體封裝設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中用于芯片加工、電路連接和機(jī)械保護(hù)的專用設(shè)備，其核心作用是將晶圓切割后的芯片通過貼裝、鍵合等工藝固定到基板或PCB板上，實(shí)現(xiàn)電連接并提供物理防護(hù)。近年來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，特別是在智能手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動下，中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備銷售額為282.7億元，同比增長18.93%，2025年一季度銷售額約為74.78億元。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體封裝設(shè)備提出了更高的要求。未來，半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)朝著高密度、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。

相關(guān)上市企業(yè)：北方華創(chuàng)（002371）、盛美上海（688082）、新益昌（688383）、拓荊科技（688072）、芯源微（688037）、華海清科（688120）、長川科技（300604）、宇環(huán)數(shù)控（002903）、宇晶股份（002943）、大族激光（002008）、光力科技（300480）、快克智能（603203）等。

相關(guān)企業(yè)：TOWA半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司、安徽大華半導(dǎo)體科技有限公司等。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、市場規(guī)模、傳感器、半導(dǎo)體設(shè)備、銷售額

一、半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)概述

半導(dǎo)體設(shè)備指用于半導(dǎo)體制備工藝的各類設(shè)備，按工藝流程可分為前道設(shè)備（晶圓制造）、后道設(shè)備（封裝測試）。其中，后道封裝設(shè)備包括：塑封機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)/貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、減薄機(jī)；后道測試設(shè)備包括：探針臺、分選機(jī)、測試機(jī)。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們負(fù)責(zé)將芯片封裝成最終的產(chǎn)品形態(tài)，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備、清洗與搬運(yùn)設(shè)備等。

半導(dǎo)體封裝流程包括背磨、切割、貼片、銀漿固化、引線焊接、塑封、切筋成型，其中，背磨過程所用設(shè)備包括減薄機(jī)、貼膜機(jī)；切割過程所用設(shè)備包括晶圓安裝機(jī)、劃片機(jī)、清洗設(shè)備；貼片過程所用設(shè)備包括貼片機(jī)、銀漿固化過程所用設(shè)備包括固化設(shè)備；引線焊接過程所用設(shè)備為焊接機(jī)；塑封過程所用設(shè)備為塑封機(jī)；切筋成型過程所用設(shè)備為切筋成型機(jī)。

二、半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)政策

近年來，中國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域出臺了一系列政策，以推動國產(chǎn)化進(jìn)程和技術(shù)突破，其中半導(dǎo)體封裝設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也受到政策的顯著影響。例如，2024年3月，市場監(jiān)管總局等18部門印發(fā)《貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計(jì)劃（2024—2025年）》，強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)。在集成電路、半導(dǎo)體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān)，加快研制一批重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2025年1月，人力資源社會保障部等八部門印發(fā)《關(guān)于推動技能強(qiáng)企工作的指導(dǎo)意見》，提出要支持企業(yè)數(shù)字人才培育。聚焦大數(shù)據(jù)、人工智能、智能制造、集成電路、數(shù)據(jù)安全等領(lǐng)域挖掘培育新的數(shù)字職業(yè)序列。支持?jǐn)?shù)字領(lǐng)域龍頭企業(yè)參與開發(fā)國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)企業(yè)評價(jià)規(guī)范、教育培訓(xùn)資源。

三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)，其中，零部件包括軸承、傳感器、石英、邊緣環(huán)、反應(yīng)腔噴淋頭、泵、陶瓷件、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游則面向半導(dǎo)體封裝設(shè)備的具體應(yīng)用場景，主要服務(wù)對象包括專業(yè)封裝測試廠商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）以及晶圓代工廠（Foundry），這些企業(yè)將封裝設(shè)備應(yīng)用于芯片制造的后道工序，最終服務(wù)于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈。

傳感器作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的關(guān)鍵零部件，主要用于實(shí)時(shí)監(jiān)測和精確控制封裝工藝過程中的各項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)。其中，高精度位置傳感器保障了晶圓對位和機(jī)械臂運(yùn)動的準(zhǔn)確性，環(huán)境傳感器持續(xù)監(jiān)控溫度、壓力和真空度等關(guān)鍵指標(biāo)，力覺傳感器則精確測量鍵合力度，而視覺檢測系統(tǒng)能快速識別芯片表面缺陷。近年來，隨著政策支持、智能制造升級、消費(fèi)電子創(chuàng)新以及新能源汽車和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，中國傳感器市場迎來了前所未有的增長機(jī)遇。數(shù)據(jù)顯示，中國傳感器行業(yè)市場規(guī)模從2017年的1690.8億元增長至2024年的4061.2億元，年復(fù)合增長率為13.34%。其中，壓力傳感器、流量傳感器、圖像傳感器、位置傳感器和運(yùn)動傳感器占比超過10%，占比分別為17.6%、13.4%、12.5%、10.8%和10.3%。未來，隨著5G通信、人工智能和工業(yè)4.0的深入發(fā)展，傳感器技術(shù)將向更高精度、更智能化和更微型化方向演進(jìn)，為半導(dǎo)體封裝設(shè)備提供更強(qiáng)大的工藝控制能力，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告》

四、半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

在全球數(shù)字化進(jìn)程加速和芯片需求持續(xù)增長的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的基石，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。作為支撐現(xiàn)代科技與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場擴(kuò)張正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。半導(dǎo)體設(shè)備大致分為前端和后端兩個細(xì)分市場，前端市場占全球半導(dǎo)體設(shè)備的90%，后端市場占10%。2024年，在前端設(shè)備中，晶圓加工設(shè)備銷售額同比增長9%，其余設(shè)備的同比增幅則為5%。這部分增長主要來自先進(jìn)與成熟邏輯制程、先進(jìn)封裝、HBM內(nèi)存的擴(kuò)產(chǎn)和中國的大規(guī)模投資。而后端設(shè)備領(lǐng)域在經(jīng)歷2022～2023兩年的連續(xù)下滑后于2024年迎來了強(qiáng)勁復(fù)蘇。AI芯片和HBM內(nèi)存制造日益復(fù)雜、需求穩(wěn)步攀升，帶動組裝和封裝設(shè)備銷售額成長25%，測試設(shè)備也獲得了20%的增幅。2025年一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到320.5億美元，同比增長21%。

半導(dǎo)體設(shè)備指用于制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所用的生產(chǎn)設(shè)備，在半導(dǎo)體制造的工藝流程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)。以半導(dǎo)體設(shè)備為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是支撐我國高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，也是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。近年來，在下游快速發(fā)展的推動下，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從2017年的553.65億元增長至3532.36億元，年復(fù)合增長率為30.31%。2025年一季度，中國大陸半導(dǎo)體銷售額約為737.05億元，同比下降18%。從細(xì)分產(chǎn)品來看，我國半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、測試設(shè)備以及封裝設(shè)備等，其中，光刻機(jī)占比最大，約為24%，其次是刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，占比均為20%，測試設(shè)備和封裝設(shè)備占比分別為9%和6%。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中用于芯片加工、電路連接和機(jī)械保護(hù)的專用設(shè)備，其核心作用是將晶圓切割后的芯片通過貼裝、鍵合等工藝固定到基板或PCB板上，實(shí)現(xiàn)電連接并提供物理防護(hù)。近年來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，特別是在智能手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動下，中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備銷售額為282.7億元，同比增長18.93%，2025年一季度銷售額約為74.78億元。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體封裝設(shè)備提出了更高的要求。未來，半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)朝著高密度、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。

五、半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

?全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)由國際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，包括ASM太平洋科技（ASMPT）、庫力索法（Kulicke & Soffa）、東京精密（Tokyo Seimitsu）、愛德萬測試（Advantest）、迪斯科（Disco）、OKAMOTO、Camtek、Besi等知名企業(yè)，這些公司在各自細(xì)分領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和市場份額。與此同時(shí)，中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速，涌現(xiàn)出一批具有競爭力的本土企業(yè)，主要包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、新益昌、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、宇環(huán)數(shù)控、宇晶股份、大族激光、光力科技、快克智能等。這些企業(yè)通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，正在逐步縮小與國際巨頭的差距，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的自主可控進(jìn)程。

1、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空及新能源裝備。電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。北方華創(chuàng)始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新，不斷推動產(chǎn)品迭代升級，積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以滿足快速發(fā)展的市場需求。在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等制造領(lǐng)域。北方華創(chuàng)借助產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先、種類多樣、工藝覆蓋廣泛等優(yōu)勢，以產(chǎn)品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。2024年北方華創(chuàng)電子工藝裝備營業(yè)收入為277.07億元，同比增長41.28%。

2、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主要從事對集成電路制造行業(yè)至關(guān)重要的半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、后道先進(jìn)封裝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等的開發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，有效提升客戶多個步驟的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率，并降低生產(chǎn)成本。公司經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。數(shù)據(jù)顯示，2024年盛美上海半導(dǎo)體設(shè)備營業(yè)收入為54.4億元，同比增長46.43%。

六、半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展

中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)正加速向高精度、智能化方向突破。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)（如Chiplet、3D IC）的普及，設(shè)備廠商正聚焦納米級定位、多物理量協(xié)同控制等核心技術(shù)攻關(guān)。例如，混合鍵合設(shè)備要求亞微米級對準(zhǔn)精度，推動視覺算法、運(yùn)動控制等技術(shù)的迭代。同時(shí)，人工智能與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的融合，使設(shè)備具備自診斷、自適應(yīng)能力，可實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝參數(shù)。未來，通過跨學(xué)科協(xié)同創(chuàng)新，中國企業(yè)在部分細(xì)分領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的技術(shù)跨越。

2、應(yīng)用場景持續(xù)拓展

新興應(yīng)用領(lǐng)域正為封裝設(shè)備創(chuàng)造增量市場。新能源汽車對高可靠性封裝的需求，推動功率器件專用貼片機(jī)、高溫?zé)Y(jié)設(shè)備的發(fā)展；AI芯片催生對異質(zhì)集成設(shè)備的需求，如硅光共封裝所需的精密耦合設(shè)備；此外，AR/VR設(shè)備對微型化封裝的特殊要求，也促進(jìn)晶圓級微鏡陣列封裝技術(shù)的進(jìn)步。這些多元化需求將促使設(shè)備廠商開發(fā)更多專用解決方案，形成差異化競爭優(yōu)勢。

3、智能化生產(chǎn)模式轉(zhuǎn)型

數(shù)字化工廠建設(shè)正改變傳統(tǒng)設(shè)備運(yùn)維方式。通過嵌入傳感器和邊緣計(jì)算模塊，新一代封裝設(shè)備可實(shí)時(shí)采集振動、溫濕度等數(shù)據(jù)，結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù)實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)。部分企業(yè)已開始提供“設(shè)備即服務(wù)”模式，利用云端平臺遠(yuǎn)程監(jiān)控全球生產(chǎn)線，通過大數(shù)據(jù)分析持續(xù)優(yōu)化工藝。這種智能化轉(zhuǎn)型不僅提升設(shè)備使用效率，還將重構(gòu)設(shè)備制造商的價(jià)值鏈和商業(yè)模式。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動態(tài)。