研判2025！全球及中國(guó)定制計(jì)算芯片市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模分析：定制化已成為計(jì)算芯片重要趨勢(shì)之一，未來需求將不斷增長(zhǎng)[圖]

內(nèi)容概要：定制計(jì)算芯片是指根據(jù)特定需求和要求，對(duì)計(jì)算芯片進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)和制造的過程。定制計(jì)算芯片通過專門為特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，可以在性能、能效、成本等方面帶來顯著的優(yōu)勢(shì)，特別是在對(duì)性能要求較高、能耗敏感或需要特定功能的應(yīng)用中。近年來，計(jì)算芯片受益于AI火熱發(fā)展，需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1785.89億美元，同比增長(zhǎng)1.1%，占全球總芯片規(guī)模的42%。定制化已成為計(jì)算芯片行業(yè)重要趨勢(shì)，一方面，在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等場(chǎng)景中，各廠商的運(yùn)行邏輯有很大差異，很難通過標(biāo)準(zhǔn)化解決問題，通用芯片無法滿足不同場(chǎng)景下的差異化需求。另一方面，短時(shí)間高頻率的迭代需求對(duì)計(jì)算芯片的要求越來越高，通過定制化可以更有效地滿足下游客戶業(yè)務(wù)運(yùn)行需求。近年來，計(jì)算芯片定制需求激增，2023年行業(yè)規(guī)模達(dá)246億美元。當(dāng)前定制芯片仍處于發(fā)展初期，廠商為了降低成本、增強(qiáng)供應(yīng)鏈保障，將積極布局定制計(jì)算芯片，定制計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年規(guī)模將超400億美元。

關(guān)鍵詞：計(jì)算芯片發(fā)展現(xiàn)狀、定制計(jì)算芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)、定制計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模、定制計(jì)算芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

一、定制計(jì)算芯片行業(yè)相關(guān)概述

定制計(jì)算芯片是指根據(jù)特定需求和要求，對(duì)計(jì)算芯片進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)和制造的過程。定制計(jì)算芯片通過專門為特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，可以在性能、能效、成本等方面帶來顯著的優(yōu)勢(shì)，特別是在對(duì)性能要求較高、能耗敏感或需要特定功能的應(yīng)用中。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2025年中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告》

二、定制計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展背景

計(jì)算芯片是計(jì)算機(jī)硬件中的核心組件，可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)算與邏輯判斷功能，它是根據(jù)不同的應(yīng)用需求，通過設(shè)計(jì)優(yōu)化各種計(jì)算單元和其他功能模塊集合而成。當(dāng)前主流的計(jì)算芯片包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等，?不同類型的芯片在計(jì)算能力、能耗和應(yīng)用領(lǐng)域上都有著不同的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。CPU是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)，由運(yùn)算器、控制器和寄存器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構(gòu)成，被喻為計(jì)算機(jī)的“大腦”。GPU適用于處理數(shù)量龐大相對(duì)簡(jiǎn)單的運(yùn)算。GPU 擁有一個(gè)由數(shù)以千計(jì)的更小、更高效的 ALU 核心組成的大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)，大部分晶體管主要用于構(gòu)建控制電路和 Cache，控制電路相對(duì)簡(jiǎn)單，GPU的計(jì)算速度擁有更強(qiáng)大的處理浮點(diǎn)運(yùn)算的能力，更擅長(zhǎng)處理多重任務(wù)，比如圖形計(jì)算。ASIC是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。FPGA是在PAL、GAL、CPLD 等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物，是作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

計(jì)算芯片是芯片最大的細(xì)分品類之一，近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整、宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)承壓、下游需求低迷等內(nèi)外因素影響下，芯片行業(yè)整體景氣度不佳，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比下滑9.7%，為4284.42億美元。但計(jì)算芯片受益于AI火熱發(fā)展，需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1785.89億美元，同比增長(zhǎng)1.1%，占全球總芯片規(guī)模的42%。預(yù)計(jì)2024-2025年全球計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將以10%以上增幅增長(zhǎng)，至2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億美元。

中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也是全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)、消耗國(guó)。近年來，我國(guó)大力支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，持續(xù)發(fā)力AI、云計(jì)算等領(lǐng)域，推動(dòng)AI技術(shù)加速落地應(yīng)用，帶來了大量的計(jì)算芯片需求。計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，由2018年的2168億元增長(zhǎng)至2023年的4443.1億元，實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)率15.4%，2024年行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)張至4748.1億元。

三、定制計(jì)算芯片發(fā)展現(xiàn)狀

定制化已成為計(jì)算芯片行業(yè)重要趨勢(shì)，一方面，在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等場(chǎng)景中，各廠商的運(yùn)行邏輯有很大差異，很難通過標(biāo)準(zhǔn)化解決問題，通用芯片無法滿足不同場(chǎng)景下的差異化需求。另一方面，短時(shí)間高頻率的迭代需求對(duì)計(jì)算芯片的要求越來越高，通過定制化可以更有效地滿足下游客戶業(yè)務(wù)運(yùn)行需求。近年來，計(jì)算芯片定制需求激增，2023年行業(yè)規(guī)模達(dá)246億美元。當(dāng)前定制芯片仍處于發(fā)展初期，廠商為了降低成本、增強(qiáng)供應(yīng)鏈保障，將積極布局定制計(jì)算芯片，定制計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年規(guī)模將超400億美元。

芯片定制模式有多種方式，而且定制過程涉及多種技術(shù)，包括芯片設(shè)計(jì)工具、工藝技術(shù)、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)等。以下幾種常見的芯片定制方式：（1）完全定制：完全定制是指在特定的工藝流程下，根據(jù)客戶的需求規(guī)格進(jìn)行全新設(shè)計(jì)和制造芯片。這種方式可以實(shí)現(xiàn)最高的性能和最佳的功耗，但需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和成本。（2）半定制：半定制是指在現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)芯片基礎(chǔ)上，根據(jù)客戶的需求進(jìn)行一定程度的修改和調(diào)整，以滿足特定應(yīng)用的要求。這種方式可以節(jié)約成本和時(shí)間，但性能和功耗可能不如完全定制。（3）流片設(shè)計(jì)服務(wù)：流片（Tape-out）是指設(shè)計(jì)完整的芯片電路后，將其轉(zhuǎn)換為物理芯片的過程，是整個(gè)芯片制造過程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。流片的設(shè)計(jì)服務(wù)則是由專業(yè)團(tuán)隊(duì)基于客戶的芯片設(shè)計(jì)電路（如FPGA）及工藝需求等進(jìn)行芯片后端設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試。這種方式可以降低客戶的成本和風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也可以獲得專業(yè)的技術(shù)支持和保障。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《2025年中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。