2021年全球無晶圓IC設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：無晶圓IC設計商的銷售額1777億美元，占全球IC銷售額的比重創(chuàng)歷史新高[圖]

2020年全球集成電路市場增長率為13%，2021年全球集成電路市場增長率為26%，較2020年增長13個百分點；預計2022年全球集成電路市場增長率為11%，是全球IC市場25年來首次連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

全球集成電路市場增長率

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

2021年全球IC銷售額首次突破5098億美元，預計2022年全球IC銷售額增長11%，達到5651億美元。

2020-2021年全球IC銷售額情況

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國IC設計行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y前景分析報告》

2021年，美國公司占據(jù)了全球芯市場總銷售額的（包括IDM和Fabless廠商的芯片銷售額的總和）54%，這主要是得益于其占據(jù)了Fabless（無晶圓廠的芯片設計廠商）IC市場銷售額的68%的份額，位居全球第一位；韓國則占據(jù)了全球芯片市場銷售總額22%，位居全球第二位；第三位是中國臺灣省，占9%，但相比之下，中國臺灣在FablessIC領域比較強，占據(jù)了全球21%的份額，僅次于美國；歐洲與日本IC市場銷售額各占6%；而中國大陸占比僅有4%。

2021年全球lC公司銷售額市場份額

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

按2021年全球集成電路銷售市場份額來看，北美集成電路銷售市場份額為54%；歐洲集成電路銷售市場份額為6%；日本集成電路銷售市場份額為6%；亞太集成電路銷售市場份額為34%。北美與亞太集成電路銷售市場份額呈逐漸提升，歐洲與日本集成電路銷售市場份額呈下降趨勢，日本下降趨勢明顯。

2021年按公司總部位置劃分的全球集成電路銷售市場份額

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

IC行業(yè)通過增加晶片開工量來滿足其大部分IC單元需求。2020年每年可能增加多達1790萬個晶圓（200mm當量）的新IC產(chǎn)能，2021年增加約2080萬個。

全球年晶圓容量的體積變化（200mm當量）

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

近幾年，全球無晶圓廠銷售額占全球IC銷售額的比重逐漸提升，2021年，全球無晶圓廠銷售額占全球IC銷售額的34.8%，較2020年提升1.5個百分點。

2016-2021年全球無晶圓廠銷售額占全球IC銷售額的比重

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

雖然無晶圓IC設計商和代工廠的年度市場增長之間存在密切的關系，但無晶圓IC設計商與IDM（集成設備制造商）IC供應商的銷售增長率又有很大差異。2021年，無晶圓廠/系統(tǒng)集成電路銷售額增長率為36%，WWIDMIC銷售額增長率為21%。

2003-2021年無晶圓廠/系統(tǒng)VSIDM公司IC銷售額增長率情況

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

2021年全球無晶圓IC設計商的銷售額1777億美元，較2011年的664億美元增長了1113億美元；IDM的總銷售額3328億美元，較2011年的2039億美元增長了1289億美元。

2011年、2021年全球無晶圓IC設計商及IDM的銷售額情況

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

2003-2016年全球無晶圓廠/系統(tǒng)公司lC銷售額占全球lC銷售額的比重總體呈增長趨勢，2017-2018年連續(xù)兩年出現(xiàn)下降，2019-2021年全球無晶圓廠/系統(tǒng)公司lC銷售額占全球lC銷售額的比重連續(xù)三年持續(xù)提升，2021年創(chuàng)下34.8%的歷史新高。

2003-2021年無晶圓廠/系統(tǒng)公司IC銷售額占全球IC銷售額的比重

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《2022-2028年中國IC設計行業(yè)發(fā)展前景分析及戰(zhàn)略咨詢研究報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。