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2021年隨著集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,中國引線框架市場規(guī)模達105.8億元[圖]

引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結構載體。引線框架是借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣電路的關鍵結構件,引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料。引線框架按照生產(chǎn)工藝可分為模具沖壓法引線框架和化學刻蝕法引線框架。

引線框架按照生產(chǎn)工藝分類

引線框架按照生產(chǎn)工藝分類

資料來源:智研咨詢整理

 

引線框架根據(jù)應用于不同的半導體,可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同,種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架,因此,通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發(fā)展迅速,目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管,封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

引線框架根據(jù)應用半導體類型分類

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資料來源:智研咨詢整理

 

目前中國從事引線框架生產(chǎn)的企業(yè)較少,整體技術水平也低于國外同行業(yè)生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品多以分立器件用引線框架為主,集成電路用引線框架所占比率相對較低。在國際上,日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進半導體等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國設立子公司生產(chǎn)中低檔的引線框架產(chǎn)品,以降低產(chǎn)品成本。

中國國內(nèi)主要引線框架外資企業(yè)

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資料來源:智研咨詢整理

 

引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長,?我國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長三角、珠三角,隨著國外大封裝測試廠家在中國境內(nèi)投資辦廠,國內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長。

中國國內(nèi)主要引線框架內(nèi)資企業(yè)

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引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料,在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝,直觀上就是將生產(chǎn)出來的芯片封裝起來,為芯片的正常工作提供能量、控制信號,并提供散熱及保護功能。

 

中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中,設計業(yè)銷售額為4519億元,同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元,同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元,同比增長10.1%。

2011-2021年中國集成電路銷售收入及細分情況(億元)

2011-2021年中國集成電路銷售收入及細分情況(億元)

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分立器件是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領域之一。具體細分為雙極型三極管、場效應管、IGBT、肖特基二極管、快恢復二極管和其他分立器件。

 

下游市場需求直接拉動了半導體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模。改革開放以來,特別是進入21世紀后,我國半導體分應器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷增加,分立器件的產(chǎn)量隨之攀升;2012年,我國半導體分立器件的整體生產(chǎn)規(guī)模為4146.5億個,至2021年增長至7746.4億個。

2016-2021年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計

2016-2021年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計

資料來源:智研咨詢整理

 

LED 封裝是指將外引線連接至LED 芯片電極,形成 LED 器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護LED 芯片與提高光提取效率。目前,LED 封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導體封裝結構,在技術上具有承上啟下的作用,對于下游應用產(chǎn)品的開發(fā)具有一定帶動性。

2006-2021年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模走勢圖

2006-2021年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模走勢圖

資料來源:智研咨詢整理

 

本文內(nèi)容摘自智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告

 

新技術的出現(xiàn),國內(nèi)引線框架市場受到?jīng)_擊在所難免,但是隨著國內(nèi)集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國引線框架產(chǎn)業(yè)技術水平和生產(chǎn)能力的提升,我國引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長態(tài)勢。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只,同期國內(nèi)市場需求總量為12139億只。

 

2016-2021年中國引線框架產(chǎn)量統(tǒng)計

2016-2021年中國引線框架產(chǎn)量統(tǒng)計

資料來源:智研咨詢整理

2016-2021年中國引線框架需求量統(tǒng)計

2016-2021年中國引線框架需求量統(tǒng)計

資料來源:智研咨詢整理

2016-2021年中國引線框架市場規(guī)模統(tǒng)計

2016-2021年中國引線框架市場規(guī)模統(tǒng)計

資料來源:智研咨詢整理

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《2022-2028年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY231
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2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告
2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告

《2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》共十章,包含引線框架材料市場及其生產(chǎn)現(xiàn)況,國內(nèi)外引線框架用銅合金帶材生產(chǎn)技術發(fā)展及主要生產(chǎn)廠家,關于金屬層狀復合材料在引線框架領域應用前景的調(diào)查與分析等內(nèi)容。

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