2025年半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

基于為半導體硅片行業(yè)內領先企業(yè)提供專精特新市占率申報指標提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分荚谏钊?、具體、細致、完善地論證和評估國內外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務收入和市占率情況，為行業(yè)內領先企業(yè)申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質提供強有力的證明依據(jù)。

為確?！秷蟾妗穬人嫘袠I(yè)、項目數(shù)據(jù)精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)及內容進行嚴密論證，以求數(shù)據(jù)的準確性，助力企業(yè)申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內外客戶資源，進而助力企業(yè)更上一層樓。

半導體硅片指Silicon Wafer，又稱半導體級硅片、硅晶圓，指用于集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品制造的硅片。半導體硅晶圓是制造硅半導體產(chǎn)品的基礎，可根據(jù)不同參數(shù)進行分類。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等規(guī)格，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90%。根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為研磨片、拋光片、外延片等。

受益于智能手機、個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能和高性能計算等終端需求持續(xù)涌現(xiàn)，全球半導體需求市場持續(xù)擴張。國家政策大力支持半導體產(chǎn)業(yè)自主化，出臺了一系列扶持政策，如《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和“十四五”規(guī)劃，將半導體硅片列為重點突破領域，推動了本土企業(yè)的研發(fā)投入和技術進步。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉移，國內晶圓廠大規(guī)模擴建，對半導體硅片等關鍵材料的需求擴張。2019年至2024年間，中國大陸半導體硅片市場規(guī)模年均復合增長率高達11.3%，高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。2023年受終端市場需求疲軟的影響，半導體硅片出貨面積下降，2023年中國大陸半導體硅片市場規(guī)模較2022年有所下降。2024年半導體市場迎來復蘇，但市場復蘇從下游向上游傳導尚需一定周期，同時受到全球半導體行業(yè)高庫存水平影響，中國大陸半導體硅片市場的復蘇不及預期。

由于半導體硅片技術難度高、客戶認證周期長等特點，率先掌握先進技術和具有產(chǎn)能優(yōu)勢的全球龍頭廠商，如信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、SK Siltron 占據(jù)著絕大部分的全球市場份額，已形成良好的規(guī)模效應，在技術、價格、產(chǎn)品豐富度等方面具有很強的競爭力，把控著全球半導體硅片市場的主導權。中國大陸企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、奕斯偉等等近年來產(chǎn)能擴張速度較快，市場占有率明顯提升。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個企業(yè)申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準確、更有說服力的市場占有率數(shù)據(jù)。

《2025年半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》內含專業(yè)的分析、縝密的設計以及科學的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報資質的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業(yè)、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數(shù)據(jù)源亦共同構成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團隊嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。

4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。

報告目錄：

第1章 發(fā)展綜述篇

1.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 半導體硅片行業(yè)概述

（1）半導體硅片定義及分類

（2）半導體硅片市場結構分析

1.1.2 半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）行業(yè)政策環(huán)境分析

（2）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（3）行業(yè)社會環(huán)境分析

（4）行業(yè)技術環(huán)境分析

1.1.3 半導體硅片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

1.2 國內外半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

1.2.1 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

（1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈簡介

（2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

（3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

1.2.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球半導體市場規(guī)模分析

（3）全球半導體競爭格局分析

（4）全球半導體產(chǎn)品結構分析

（5）全球半導體區(qū)域分布情況

（6）全球半導體最新技術進展

1.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展概況

（2）中國半導體市場規(guī)模分析

（3）中國半導體競爭格局分析

（4）中國半導體產(chǎn)品結構分析

（5）中國半導體區(qū)域分布情況

（6）中國半導體最新技術進展

1.2.4 國內外半導體行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）全球半導體行業(yè)前景分析

（2）中國半導體行業(yè)前景分析

第2章 單晶硅片行業(yè)篇

2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹

（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析

（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對比

（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

（1）單晶硅片應用及分類

（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設備

2.2 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球半導體硅片出貨情況

（3）全球半導體硅片市場規(guī)模分析

（4）全球半導體硅片企業(yè)市場占有率分析

（5）全球半導體硅片區(qū)域分布情況

（6）全球半導體硅片產(chǎn)品結構分析

（7）全球半導體硅片價格走勢分析

2.2.2 主要國家/地區(qū)半導體硅片發(fā)展分析

（1）日本半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析

（2）臺灣半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學（Shinetsu）

（2）日本勝高科技（Sumco）

（3）臺灣環(huán)球晶圓

2.2.4 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景預測

（1）全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢

（2）全球單晶硅片市場前景預測

2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.3.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

（1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結

（3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析

2.3.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析

（1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析

（2）中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析

（3）中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

（4）中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學（Shinetsu）

（2）日本勝高科技（Sumco）

（3）臺灣環(huán)球晶圓

2.3.4 中國單晶硅片所屬行業(yè)進出口市場分析

（1）中國單晶硅片進出口狀況綜述

（2）中國單晶硅片進口市場分析

（3）中國單晶硅片出口市場分析

（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析

2.4 單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.4.1 單晶硅片細分產(chǎn)品結構

（1）單晶硅片細分產(chǎn)品應用分析

（2）單晶硅片細分產(chǎn)品結構分析

2.4.2 8寸（200MM）及以下單晶硅片市場分析

（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況

（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模

（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓企業(yè)市場占有率

（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

2.4.3 12寸（300MM）單晶硅片市場分析

（1）12寸（300mm）硅晶圓應用情況

（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析

（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模

（6）12寸（300mm）硅晶圓企業(yè)市場占有率

（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析

2.4.4 18寸（450MM）單晶硅片市場分析

2.5 單晶硅片行業(yè)前景預測與投資建議

2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測

（3）行業(yè)發(fā)展前景預測

2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進入壁壘分析

（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析

（4）行業(yè)投資風險預警

（5）行業(yè)兼并重組分析

2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與熱點分析

（1）行業(yè)投資價值分析

（2）行業(yè)投資機會分析

（3）行業(yè)投資熱點分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第3章 外延片行業(yè)篇

3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結構及價值環(huán)節(jié)

（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結構簡介

（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)

（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局

3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇

（1）LED發(fā)光技術的基礎

（2）半導體能帶特征和外延材料選擇

3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球LED芯片行業(yè)市場分析

（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析

（3）LED芯片細分產(chǎn)品市場分析

3.2 內外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.2.1 球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況

（3）全球外延片市場規(guī)模分析

（4）全球外延片競爭格局分析

（5）全球外延片區(qū)域分布情況

（6）全球外延片產(chǎn)品結構分析

（7）全球外延片市場前景預測

3.2.2 國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）中國外延片行業(yè)供給情況

（3）中國外延片行業(yè)需求情況

（4）中國外延片所屬行業(yè)進出口分析

3.2.3 國外延片行業(yè)競爭格局分析

（1）中國外延片行業(yè)企業(yè)市場占有率

（2）中國外延片行業(yè)五力分析

3.3 外延片行業(yè)前景預測與投資建議

3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測

（3）行業(yè)發(fā)展前景預測

3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進入壁壘分析

（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析

（4）行業(yè)投資風險預警

（5）行業(yè)兼并重組分析

3.3.3 外延片行業(yè)投資機會與熱點分析

（1）行業(yè)投資價值分析

（2）行業(yè)投資機會分析

（3）行業(yè)投資熱點分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第4章 領先企業(yè)篇

4.1 中國單晶硅片領先企業(yè)案例分析

4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.1.2 國內單晶硅片領先企業(yè)分析

（1）天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司

（2）TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

（3）浙江中晶科技股份有限公司

（4）上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

（6）上海先進半導體制造有限公司

（7）西安奕斯偉材料科技股份有限公司

（8）杭州立昂微電子股份有限公司

4.2 中國外延片領先企業(yè)分析

4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.2.2 國內外延片領先企業(yè)案例分析

（1）三安光電股份有限公司

（2）杭州士蘭微電子股份有限公司

（3）廈門乾照光電股份有限公司

（4）上海合晶硅材料股份有限公司

（5）南京國盛電子有限公司

（6）華燦光電股份有限公司

圖表目錄：部分

圖表1：2024年8英寸半導體硅片（200mm）終端應用領域

圖表2：2024年12英寸半導體硅片（300mm）終端應用領域

圖表3：2024年全球半導體設備地區(qū)銷售結構情況

圖表4：2020-2024年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額

圖表5：2020-2024年全球EDA行業(yè)市場規(guī)模

圖表6：2020-2024年中國EDA市場規(guī)模

圖表7：2020-2024年國產(chǎn)半導體設備銷售收入

圖表8：2020-2024年全球半導體硅片出貨量走勢圖

圖表9：2020-2024年全球半導體硅片市場規(guī)模走勢圖

圖表10：2024年全球硅片市場格局

圖表11：2024年全球半導體硅片出貨結構統(tǒng)計圖

圖表12：2020-2024年全球半導體硅片均價走勢圖

圖表13：2025-2031年全球硅晶圓出貨量預測圖

圖表14：2025-2031年全球硅晶圓市場規(guī)模預測圖

圖表15：2020-2024年中國硅晶圓產(chǎn)能走勢

圖表16：2020-2024年中國半導體硅片價格走勢

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