2025年印制電路板（PCB）行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

基于為印制電路板（PCB）行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年印制電路板（PCB）行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分荚谏钊搿⒕唧w、細(xì)致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質(zhì)提供強有力的證明依據(jù)。

為確保《報告》內(nèi)所涉行業(yè)、項目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性，智研咨詢研究團(tuán)隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證，以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，助力企業(yè)申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內(nèi)外客戶資源，進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。

PCB（Printed Circuit Board），也稱為印制電路板或印刷線路板，是電子領(lǐng)域中至關(guān)重要的元件之一。它充當(dāng)了電子元器件的支撐體，承載了電子元器件之間的電氣連接。由于 PCB 制造過程中采用了電子印刷技術(shù)，因此被稱為“印刷”電路板。

PCB 的主要作用是實現(xiàn)各種電子元器件之間的電路連接，充當(dāng)電流傳輸和信號傳遞的通道，是電子產(chǎn)品中關(guān)鍵的電子互連部分。幾乎所有類型的電子設(shè)備都離不開印制電路板，因為它提供了機械支撐，使各種電子元器件能夠牢固安裝，同時實現(xiàn)了電路的布線和電氣連接，還提供了必要的電氣特性。制造品質(zhì)的高低直接影響著電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命，對整個系統(tǒng)產(chǎn)品的競爭力有著重要影響，因此被譽為“電子產(chǎn)品之母”。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

目前，全球印制電路板產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計未來封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現(xiàn)出較為強勁的增長勢頭。此外，受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。2023年，我國印制電路板行業(yè)市場規(guī)模增至5083.87億元，同比增長10.35%。

PCB制造業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，上游為半固化片、覆銅板、銅箔、銅球、刻蝕液、鍍銅液等。從成本構(gòu)成來看，覆銅板約占整個印制電路板材料成本的30%，對PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用廣泛，包括通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費電子、服務(wù)器、工控醫(yī)療、汽車電子、高鐵航空航天等。PCB制造業(yè)因位于中游，受到上游原材料成本波動與下游行業(yè)需求變動影響，所屬周期性較強。

印制電路板市場競爭格局較為分散，2023年全球市場CR3為14.05%，分別為臻鼎科技（中國臺灣）、東山精密和欣興電子（中國臺灣），其他頭部廠商均來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國。未來，亞洲主導(dǎo)地位將持續(xù)鞏固，特別是中國大陸繼續(xù)作為全球PCB制造中心，技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢將進(jìn)一步增強。

全球印制電路板行業(yè)呈現(xiàn)以下梯隊情況：第一梯隊企業(yè)有臻鼎、東山精密、欣興、華通、日本旗勝、TTM、健鼎等等，這些頭部企以極其專業(yè)化的產(chǎn)品和品牌口碑在市場上占據(jù)領(lǐng)先地位；第二梯隊企業(yè)為建滔集團(tuán)、三星電機、勝宏科技、瀚宇博德等緊跟頭部企的多家企業(yè)，在整體實力上稍弱于上一梯隊；第三梯隊是行業(yè)內(nèi)其他知名度相對較小的企業(yè)。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個企業(yè)申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評價指標(biāo)也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說服力的市場占有率數(shù)據(jù)。

《2025年印制電路板（PCB）行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報告預(yù)測區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風(fēng)險分析等。

報告目錄：

第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述

第一節(jié) PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類

三、PCB的歷史

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、國際重點PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

二、2023年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析

三、2023年全球PCB行業(yè)競爭格局分析

四、2023年全球PCB行業(yè)企業(yè)市占率分析

五、2023年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

七、2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測

第二節(jié) 美國

一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

三、2023年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 歐洲

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

二、2023年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、2023年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 日本

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧

三、2023年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線

第五節(jié) 中國臺灣地區(qū)

一、2022年中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

二、2023年中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、中國臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)

第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善

四、2023年我國PCB行業(yè)的發(fā)展

五、2023年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析

一、競爭對手

二、替代品

三、潛在進(jìn)入者

四、供應(yīng)商的力量

第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析

一、HDI市場容量

二、HDI市場供求

三、HDI市場趨勢

第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距

二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市場分析

第一節(jié) 銅箔

一、銅箔的相關(guān)概述

二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用

三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

第二節(jié) 環(huán)氧樹脂

一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 玻璃纖維

一、玻璃纖維的相關(guān)概述

二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國

三、2021年我國玻璃纖維所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運行情況

四、2020年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第五章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 消費類電子產(chǎn)品

一、2023年我國消費電子產(chǎn)品走向高端

二、消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長

三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱

第二節(jié) 通訊設(shè)備

一、2023年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

二、2023年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展

三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢

第三節(jié) 汽車電子

一、PCB成為汽車電子市場的熱點

二、多優(yōu)點PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大

三、2023年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測

第四節(jié) LED照明

一、2023年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r

二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第六章 PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第七章 國外重點PCB制造商介紹

第一節(jié) 日本企業(yè)

一、日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON）

三、日本CMK公司

第二節(jié) 美國企業(yè)

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（JABIL LNC.）

第三節(jié) 韓國企業(yè)

一、三星電機（SAMSUNG E-M）

二、永豐（YOUNG POONG GROUP）

三、ISU PETASYS

第四節(jié) 中國臺灣企業(yè)

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章 國內(nèi)PCB重點企業(yè)研究

第一節(jié) 東山精密

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 滬電股份

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 生益科技

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 超聲電子

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 超華科技

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九章 2024-2030年PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測

第一節(jié) 2024-2030年P(guān)CB投資分析

一、PCB行業(yè)SWOT分析

二、PCB投資面臨的風(fēng)險

三、PCB市場投資空間大

第二節(jié) 2024-2030年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

一、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景

二、2024-2030年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測

三、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長

四、十四五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點